Intel має намір виконувати замовлення Nvidia на передові чіпи для штучного інтелекту.

На заході GTC 2026 почали циркулювати чутки про ймовірну співпрацю Intel у виробництві упаковки нових ШІ-чіпів Nvidia покоління Feynman. Згідно з інформацією TrendForce, посилаючись на джерела з Малайзії та Тайваню, компанія Intel має намір використовувати свої виробничі потужності в Малайзії та технологію EMIB для виконання замовлень від Nvidia.

За інформацією прем'єр-міністра Малайзії Датука Сері Анвара, генеральний директор Intel Ліп-Бу Тан оголосив про наміри розширити виробничі потужності в державі. Нова продуктивність зосередиться на тестуванні та упаковці процесорів Intel, а також на наданні послуг стороннім клієнтам у відповідь на впровадження інноваційних технологій.

Intel має намір впроваджувати в Малайзії технології EMIB і Foveros. Технологія EMIB дозволяє розміщувати декілька чіпів на підкладці розміром 120×120 мм, включаючи щонайменше 12 стосів пам'яті HBM, що перевищує сучасні підкладки Nvidia, які мають розмір 100×100 мм. До 2028 року Intel планує розширити свої підкладки до 120×180 мм, розміщуючи 24 стеки HBM, а також впроваджувати EMIB‑T для інтеграції HBM4.

Це теоретично ставить Intel у позицію потенційного претендента на контракти з Nvidia для упаковки чіпів штучного інтелекту. Однак Nvidia може бути стурбована тим, що Intel також займається розробкою власних ШІ-прискорювачів, а складність технологій упаковки може призвести до високих ризиків та збільшення витрат на послуги.